華為的晶片危機，台灣的聯發科能解燃眉之急？

8月17日，美國進一步限制38家華為子公司，全面防堵華為採購晶片的可能途徑。

》美國對38家華為子公司下禁令，堵漏洞切斷華為採購晶片的可能途徑



8月18日，被指可能受此新禁令影響的聯發科回應，正密切關注規則的變化。




此前聯發科因可能成為華為救星而受到關注。
本文原發於8月9日，當時聯發科正因華為下了大單而成為新聞熱點。
來源：創業邦
微信id：ichuangyebang
作者：白瑞
「由於受美國制裁，華為麒麟高端晶片在9月15日之後無法製造，搭載在Mate40上的麒麟9000晶片，將成為絕版。
「日前，華為消費者業務CEO余承東的公開表態，讓華為再一次成為輿論的焦點。華為旗下的海思半導體屬於Fabless（無工廠）模式，只負責設計晶片，而晶片製造需要交到晶圓代工廠。余承東表示，「很遺憾在半導體製造方面，華為只是做了晶片的設計，沒搞晶片的製造。」
目前，全球有能力大規模量產麒麟9000這樣的5nm晶片則僅台積電一家。而台積電受到美國禁令，已經無法繼續為華為代工。
其他的代工廠，要麽產品不外賣，要麽技術不合格。
看似所有的路都被堵死了，人們不禁要問，華為下一步該怎麽辦？




篩選一遍之後，結盟聯發科不失為一個比較好的選擇。或許鮮有人知，已經70歲的聯發科董事長蔡明介是任正非的「小迷弟」。
任正非在1987年創辦華為，蔡明介十年後創辦聯發科。作為後來者，蔡明介很欣任正非，任正非的著作如《華為的冬天》、《北國的春天》，他更是不時拿出來閱讀，提醒自己，居安思危。
蔡明介認為，華為與聯發科的共通性，是成長很快，且都是具有「狼性」的公司，具有土狼靈敏、不屈不撓且群體奮斗的特質，在競爭中形成不可思議的力量。
蔡明介非常欣任正非的這兩篇文章，不但自己看，更推薦員工看。他也學任正非，經常發出電子郵件，提醒員工，無論行業如何變化，必須時刻有危機感。
而在華為的這場危機中，讓兩家企業的關係更緊密了。
所有路都被堵死了，唯有聯發科今年5月15日，美國政府發布最新禁令，任何企業供貨含有美國技術的半導體產品給華為，必須先取得美國政府的出口許可。該禁令公布後有120天的緩沖期，也就是將於9月15日生效。
幸好，在台積電正式宣布斷供之前，華為緊急追加了800萬枚5nm制程的麒麟晶片訂單，而台積電也迅速響應，以超急單的方式處理，爭取在禁令生效前給華為出貨。不過，分析稱依然形勢嚴峻，這800萬枚晶片只夠維持到明年年初。
而大陸的中芯國際，最先進的晶片制程工藝僅有14nm，且尚處在爬坡階段，其代工的麒麟710A處理器僅搭載在榮耀Play4T、榮耀平板6等中低端產品上。
中芯國際此前也聲明，「在獲得美國商務部行政許可之前，可能無法為若幹用戶的產品進行生產製造。」
自研代工這條路走不通，華為只有外采第三方晶片。




雖然華為近期以18億美元與高通達成了專利和解，也希望通過此舉改善當前的局面。不過，高通財報會議中明確提到，目前兩家公司沒有任何實質性的業務往來，高通給出的業績預期中也沒有涉及華為的信息。
據華爾街日報報導，高通正努力遊說川普政府放寬禁售華為5G晶片的政策，主要觀點在於華為照樣可由美國以外的其他競爭者取得所需晶片，而美國禁令將徒令高通損失80億美元的商機。
而這80億美元的「大禮包」將砸在誰身上呢？
除了高通，華為可以選擇的也只有紫光展銳、聯發科和三星了。三星Exynos處理器產量低，且受國際形勢影響態度曖昧，其自己設計製造的旗艦處理器也少有外賣的先例。
紫光展銳旗下的國產5G晶片則是目前商業化程度最低的，嘗試則意味著需要冒著一定的風險。
而聯發科是目前唯一能夠抗衡高通的獨立晶片設計公司，已經擁有天璣1000、天璣800、天璣700等完善的5G手機晶片產品線，能夠從高中低端三條產品線與高通競爭。
其當家花旦天璣1000Plus晶片也與華為的麒麟990 5G晶片，在跑分性能上大體相當。同時，華為海思也曾引進了聯發科的大量人才，相比高通等也更能掌握話語權。
海思麒麟一直以來都被消費者視為華為手機最重要的標簽之一，晶片與演算法的軟硬一體化特性是其最大的優勢，雖然換作第三方晶片，會影響整機的競爭力，但至少能夠保證手機業務不會停擺。
綜合各種情況，華為使用聯發科晶片成為了唯一可能。




早在5月份，就有消息稱，華為向聯發科訂購晶片數量暴增300%，並且已成為聯發科天璣800系列5G晶片出貨量最高的手機廠商。
異於往年的操作，今年以來，華為頻繁的發布了一系列基於該晶片的中低端手機，包括暢享Z、暢享20Pro、榮耀Play4、榮耀30青春版、榮耀X10 Max等機型。
這也可以從財報中尋得蛛絲馬跡。聯發科二季度財報顯示，當季營收超預期達676億新台幣，環比增長11.1%，同比增長9.8%。其中，6月份營收為252.79億台幣，創造四年以來最高紀錄。
在華為的帶動下，Digitimes數據顯示，二季度中國市場，聯發科晶片出貨量占比高達38.3%，超越了高通的37.8%排名第一。
最新消息，華為已與聯發科簽訂合作意向書，定下了采購超過1.2億顆晶片的大單，假若按照華為預估的單年手機出貨量約1.8億台來計算，聯發科所分得到的市占率將超過60%，遠勝過高通。
聯發科進軍高端，與華為海思纏鬥多年雖然華為的麒麟晶片只是自用，在市場上與聯發科沒有形成正面競爭，但麒麟晶片高端轉型的成功，與聯發科多年在中低端原地打轉仍值得比較。
2009年，華為海思才推出K3處理器首款試水作品。而此時，被稱作「山寨機之父」的蔡明介憑借著其「交鑰匙解決方案」已經在手機市場呼風喚雨，華為在競爭中初戰失敗。

▲曾經火遍大江南北的山寨機們 圖源：果粉之家
手機進入智能機時代，聯發科又以「多核」概念，推出「真八核」處理器MT6592。華為的K3V2號稱是當時全世界最小的四核A9構架處理器，但在性能、功耗、兼容性等方面仍然敵不過聯發科。
進入到4G時代，則是華為邁向高端，聯發科接連失利的轉折點。
由於高通驍龍810出現的過熱「翻車」問題，麒麟920憑借著穩定的表現和不錯的性能，靠著Mate7的大賣，華為拿到了高端市場的入場券，逐漸站穩了腳跟，在高端市場與蘋果、三星三分天下。
反觀聯發科，企圖以「十核」再現「真八核」的輝煌，推出了高端產品Helio X系列。卻不料出現了「一核有難、多核圍觀」的局面，一時成為行業的群嘲對象，在技術上無法立足於高端市場。




▲被聯發科寄予厚望的Helio X10晶片，圖源：砍柴網
同時，高通在短暫失利後，不僅重新奪回高端市場，並且不斷發力中低端市場。
這把聯發科打了個措手不及，陷入十分尷尬的境地，不僅進軍高端不成，反而連中低端市場都沒有保住，此後可謂一蹶不振。
直到最近半年，聯發科再次衝擊高端市場的天璣系列5G晶片的發布，才讓其重回人們的視野，不過目前上市的機型仍然是中低端機型。





熟悉華為海思和聯發科的人肯定知道，其實兩者在業務上有著高度的相似。除了手機晶片外，在電視晶片、物聯網晶片、安防IPC（網絡攝像機）晶片等賽道上都在正面PK。
華為海思2019年營收達到120億美元，在全球晶片設計公司營收排行中，居於高通之下，位列全球第三，在大陸更是一騎絕塵，而聯發科營收僅有華為海思的2/3。

▲圖源：勾股大數據
華為消費者業務首席戰略官邵洋曾經透露，華為有大海思和小海思的概念，大海思就是晶片做出來是華為自己用，比如麒麟晶片；小海思就是晶片做出來是給產業用的。而小海思就是聯發科的最大對手。
2012年，聯發科通過收購晨星，2015年兩者合計在中國大陸電視晶片市場占有75％的市場佔有率。
此後，華為海思以更有競爭力的電視晶片和更低的價格，迅速崛起，2018年占有超過五成的市場佔有率，而聯發科和晨星的份額則受到擠壓。
在現在火熱的NB-IoT市場，聯發科的布局非常積極，曾推出旗下首款NB-IoT系統單晶片MT2625，並打造業界尺寸最小的NB-IoT通用模組。雖然性能突出，但是從目前商用進度方面來看，明顯落後於華為海思的Boudica系列。
在安防IPC晶片領域，華為海思也憑借其出色的性價比，牢牢占據第一的位置。
數據顯示，僅僅用了2014年一年時間，華為海思就將IPC晶片國內市場佔有率從37.3%提升到了64%，將昔日老大德州儀器拉下了馬。不過，現在也正在遭到聯發科旗下Mstar的窮追猛打。
可以說，近年來，聯發科不僅在手機晶片的高端市場頻頻失意，在其他賽道更是遭受了嚴重衝擊，和華為的關係也可謂又愛又恨。





傍上華為，聯發科高端夢成了？美國重壓之下，華為依然牢牢占據全球晶片采購第三的位置。
Gartner數據顯示，華為從2018年就已經成為排在蘋果、三星之後的全球第三大晶片買家，支出超過210億美元。而在2019年，則幾乎沒有放緩，只下降了1.8%。

▲2018-2019年全球晶片采購排名，圖源：Gartner
巨大晶片采購需求的背後，源於華為業務的強勁增長。
財報顯示，華為2020上半年收入4540億元人民幣，同比增長13.1%，其中消費者業務收入達到2558億元人民幣，營收占比從去年同期的55%上升至57%。
雖然華為手機在海外市場銷售遇阻，但憑借著國內市場的拉動，依然超過了老對手三星拿到了全球第一。據IDC報告，在國內市場，華為手機份額超過45%，再創歷史新高。
據悉，華為在二季度的增長主要來自於2000元-4000元價格段的中高端市場，以及6000元以上的高端旗艦市場。




▲華為首次超越三星份額，圖源：canalys
特別是在高端市場的地位，正是聯發科多年來夢寐以求的。
據外媒報導，華為也將把聯發科的天璣2000處理器納入到明年P50系列的供應鏈中，如果情況屬實，那麽將會是聯發科處理器首次進入1000美元以上的高端市場。
不過，這也並不意味著聯發科可以高枕無憂，坐享其成了。
首先，就是聯發科策略的老大難問題。2015年，聯發科面向高端市場的Helio X10晶片發布後，「好隊友」HTC在旗艦M9 機型上搭載了這款晶片，並以4999元刷新了搭載聯發科晶片的定價新高。

▲同為Helio X10處理器的HTC和小米，圖源：engadget
但不曾想，沒過多久「好隊友」就被捅了一刀，搭載同樣晶片的「價格屠夫」紅米Note 2橫空出世，直接定價在799元，瞬間打破Helio的高端定位。
而這與蔡明介依然堅持的「客戶定價自由」的態度不無關係。這種悲劇是否再次重演只能看聯發科的把控能力了。
其次，美國禁令的影響仍有許多不確定之處。例如，聯發科設計的晶片也是由台積電代工，華為從聯發科采購晶片是否會被美國算作違反禁令，尚不明晰。
在9月14日前的緩衝期內，會不會再生變數，都是一個未知數。




同時，華為也並沒有打算放棄自研。
余承東表示，華為將全方位紮根，突破物理學、材料學的基礎研究和精密製造瓶頸。在終端器件方面，華為正大力加大材料與核心技術的投入，實現新材料 新工藝緊密聯動，實現突破性創新。

▲圖源：第一財經
8月初，任正非帶隊三天密集訪問了上海交大、東南大學、復旦大學和南京大學四所高校，釋放出一個重要信號：華為正計劃在高校挖掘、儲備各領域人才，試圖通過產學研一體助力晶片自主、人工智慧產業壯大。




▲奔走於各高校的任正非，圖源：上海交通大學官微
或許最近曝光的年薪201萬的「天才少年」，就是華為招攬人才的宣傳手段之一。
實現核心技術的突破，雖然不是一朝一夕之事，但一旦攻克成功，對於聯發科、台積電都將是一個不小的衝擊。
寫在最後在當前，對於華為而言，解決無芯可用、渡過危機是當務之急，對於聯發科來說，做大市場佔有率，尋求高端突破才是最重要的。
沒有永遠的競爭對手，只有永遠的商業利益，對於華為和聯發科來說，或許是一種各取所需、實現雙贏的做法。
文章轉載自：chinaqna.com